轻量化的发展对电子设备的性能和可靠性要求慢慢的升高,电子灌封胶作为其重要的封装材料,在电子设备中得到了广泛应用。然而,随着使用时间的推移,电子灌封胶有极大几率会出现老化、硬化等问题,影响设备的正常工作。因此,研究怎么样有效去除电子灌封胶具备极其重大意义。

  目前,常用的电子灌封胶去除方法最重要的包含机械法、化学法、热分解法等。其中,机械法是最简单的方法之一,能够最终靠刮刀、钢丝刷等工具将固化后的电子灌封胶去除。但是,这种方法可能会对电子设备造成损伤,因此只适用于小范围的去除。

  化学法则是利用特殊的化学溶剂,将电子灌封胶溶解成可溶性物质,进而达到去除的目的。这种方法相对较为温和,不会对电子设备造成损伤,但要使用专业的化学溶剂,成本较高。

  热分解法是指通过加热的方式,使电子灌封胶中的有机物质发生分解,从而脱离基体。这种方法相对较为简单,但要一定的时间和温度控制,否则可能会对电子设备造成损伤。

  除了上述提到的机械法、化学法、热分解法等去除方法外,近年来还涌现出了一些新型去除技术。

  1.激光脱胶技术:通过高能激光束照射电子灌封胶,使其瞬间熔化、汽化,以此来实现脱除。这种方法具有精度高、无接触、不会对基材造成损伤等优点,但设备成本较高。

  2.超声波脱胶技术:利用超声波的高频振动,使电子灌封胶产生疲劳断裂,进而达到脱除效果。这种方法适用于厚度较薄的灌封胶,且不会对基材产生损伤。

  3.电化学脱胶技术:通过电解、电泳等方法,使电子灌封胶发生化学反应,从而使其与基材分离。这种方法具有较高的去除效率,但对环境条件要求较高。

  4.生物除胶技术:利用微生物的分解作用,将电子灌封胶分解成可溶性物质。这种方法环保、安全,但除胶速度相对较慢。

  随着电子灌封胶去除技术的不停地改进革新和发展,其在所有的领域的应用将更广泛。然而,在实际应用过程中,我们还需关注以下几个方面:

  1.选择合适的除胶方法:根据电子设备的性质和灌封胶的种类,选择最合适的去除方法。

  2.确保除胶过程的安全性:在除胶过程中,要确保操作人员的安全,避免产生有害物质。

  3.考虑成本和经济性:在除胶方法的选择上,要兼顾效果和成本,力求实现经济效益最大化。

  未来,随着科学技术的慢慢的提升,电子灌封胶的去除技术将更成熟,电子灌封胶的应用将会更广泛和深入,为所有的领域带来更多的应用价值。

  安川新材(Ancham)专注于电子胶粘剂研发和制造,所营产品涵盖粘接、密封、三防、灌封、导热、导电六大应用,技术涉及丙烯酸、聚氨酶、有机硅、环氧四大方向。有着非常丰富的灌封胶用胶经验及完善的灌封胶用胶方案。