轻量化的发展对电子设备的性能和可靠性要求慢慢的升高，电子灌封胶作为其重要的封装材料，在电子设备中得到了广泛应用。然而，随着使用时间的推移，电子灌封胶有极大几率会出现老化、硬化等问题，影响设备的正常工作。因此，研究怎么样有效去除电子灌封胶具备极其重大意义。
目前，常用的电子灌封胶去除方法最重要的包含机械法、化学法、热分解法等。其中，机械法是最简单的方法之一，能够最终靠刮刀、钢丝刷等工具将固化后的电子灌封胶去除。但是，这种方法可能会对电子设备造成损伤，因此只适用于小范围的去除。
化学法则是利用特殊的化学溶剂，将电子灌封胶溶解成可溶性物质，进而达到去除的目的。这种方法相对较为温和，不会对电子设备造成损伤，但要使用专业的化学溶剂，成本较高。
热分解法是指通过加热的方式，使电子灌封胶中的有机物质发生分解，从而脱离基体。这种方法相对较为简单，但要一定的时间和温度控制，否则可能会对电子设备造成损伤。
除了上述提到的机械法、化学法、热分解法等去除方法外，近年来还涌现出了一些新型去除技术。
1.激光脱胶技术：通过高能激光束照射电子灌封胶，使其瞬间熔化、汽化，以此来实现脱除。这种方法具有精度高、无接触、不会对基材造成损伤等优点，但设备成本较高。
2.超声波脱胶技术：利用超声波的高频振动，使电子灌封胶产生疲劳断裂，进而达到脱除效果。这种方法适用于厚度较薄的灌封胶，且不会对基材产生损伤。
3.电化学脱胶技术：通过电解、电泳等方法，使电子灌封胶发生化学反应，从而使其与基材分离。这种方法具有较高的去除效率，但对环境条件要求较高。
4.生物除胶技术：利用微生物的分解作用，将电子灌封胶分解成可溶性物质。这种方法环保、安全，但除胶速度相对较慢。
随着电子灌封胶去除技术的不停地改进革新和发展，其在所有的领域的应用将更广泛。然而，在实际应用过程中，我们还需关注以下几个方面：
1.选择合适的除胶方法：根据电子设备的性质和灌封胶的种类，选择最合适的去除方法。
2.确保除胶过程的安全性：在除胶过程中，要确保操作人员的安全，避免产生有害物质。
3.考虑成本和经济性：在除胶方法的选择上，要兼顾效果和成本，力求实现经济效益最大化。
未来，随着科学技术的慢慢的提升，电子灌封胶的去除技术将更成熟，电子灌封胶的应用将会更广泛和深入，为所有的领域带来更多的应用价值。
安川新材（Ancham）专注于电子胶粘剂研发和制造，所营产品涵盖粘接、密封、三防、灌封、导热、导电六大应用，技术涉及丙烯酸、聚氨酶、有机硅、环氧四大方向。有着非常丰富的灌封胶用胶经验及完善的灌封胶用胶方案。