证券之星音讯，依据企查查多个方面数据显现德邦科技（688035）新取得一项发明专利授权，专利名为“一种UV固化有机硅密封胶”，专利申请号为CN2.6，授权日为2024年4月2日。
专利摘要：本发明触及一种UV固化有机硅密封胶，归于粘接剂技术领域。所述UV固化有机硅密封胶，按分量份计，包含如下组分：改性有机硅树脂15?30份，改性UV固化交联剂10?20份，有机硅扩链剂25?45份，有机硅交联剂15?35份，有机硅粘接促进剂1?5份，改性光引发剂8?18份；所得UV固化有机硅密封胶，可有效地维护电子电器元器件，UV灯照后可快速固化，固化后通明，VOC含量低，能够常温存储，运用起来更快捷，耐老化后功能优异，双85老化后粘接强度下降10％，耐紫外60kwh老化后，粘接强度下降15％以内，光透过率仍在95％以上。
今年以来德邦科技新取得专利授权7个，与去年同期相等。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研制方面投入了2185.73万元，同比增37.03%。
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