原标题：玻璃基——Mini/Micro LED的“好搭子”？PCB、硅基、玻璃基三大背板技能比较
在UDE2023第四届世界半导体显现饱览会上，沃格露脸现场并展出了多款玻璃基Mini LED产品，包含12.3’’玻璃基Mini LED车载灯板、12.3’’玻璃QD板等。作为专业玻璃基Mini LED背光解决方案供货商，沃格深化建造和研制MLED玻璃基板产品。
本年二月份，现在全球MLED显现工业链专用玻璃基板产品的“最大单体”项目——沃格集团旗下江西德虹显现年产524万平米玻璃基Mini/micro LED（MLED）基板项目封顶典礼在沃格集团总部江西新余成功举行，再一次印证了沃格对玻璃基MLED显现产品的巨大投入与研制。
现在，京东方、TCL华星、三星、创维、友达、天马等显现工业链巨子都推出了玻璃基板MLED显现产品，那么玻璃基板终究是不是Micro LED的最佳拍档？与其他背板技能比较，玻璃基又有何优势呢？
跟着多年来显现技能的迭代，LED显现进入到到“更小距离”，如P0.3毫米以下、“更小LED晶体”，如20微米的Micro LED颗粒等技能标准年代，技能老练、本钱低、供给充分的PCB基板逐步丧失了其优势，原因首要在于Mini/Micro LED显现技能对PCB电路板的精度要求越来越高。
在此情况下，假使PCB板越是向超薄、高精度开展，其本钱越是大幅度提高。这就导致应对Mini/Micro LED使用时，其本钱和技能难度甚至会超越玻璃基板TFT产品，然后失掉本钱竞争力。
硅基背板技能是以CPU等IC产品的大规划集成电路单晶硅作为背板，承载Micro LED晶体的驱动使命，其优点是精度极高、电气功能极高、技能上也高度老练，可是其单位面积背板本钱也极高，且极难大尺度化。因而，硅基Micro LED能满意AR等细小尺度显现需求，多适用于光波导AR显现中Micro LED中心显现芯片。
已然上述如此，那么从数英寸到数十英寸的显现尺度规模内的Micro LED产品仍需一种其他的背板来一同满意技能和本钱上的需求——玻璃基或树脂基板应运而生，成为Micro LED直显产品抱负的背板技能挑选。
从现在看来，车载、手持、IT等商场挑选玻璃基有着其本身特性的原因，如玻璃基板在导热功能更好，且受热后的耐热性、物理变形更小；特别是选用TFT工艺的玻璃基板在润滑和平坦性上杰出，可以大大下降巨量搬运工艺的难度、提高成品率；玻璃基板在平等物理和电气性下，也更易超薄化，对背光使用更为友爱等等。
除此之外，也是由于PCB基板具有缺点和MLED的技能特色，一同玻璃基板在平板显现工业现已树立巨大的产能、老练的技能，使得职业界各企业在研制上逐步拥抱玻璃基技能。
总而言之，玻璃基板的加快落地，将成为Mini/Micro LED显现的一大助力，与巨量搬运和MIP封装一同，构成Mini/Micro LED显现链条的重要技能与资料支撑点。
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